一种冠状仿生黏附阵列电沉积方法
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一种冠状仿生黏附阵列电沉积方法
申请号:
CN202511012753
申请日期:
2025-07-22
公开号:
CN120683578A
公开日期:
2025-09-23
类型:
发明专利
摘要
本申请涉及一种冠状仿生黏附阵列电沉积方法,通过对冠状末端仿生黏附阵列电铸芯模结构的各个关键区域分区域采集电沉积过程中实时的电流密度、温度与流体流速采样数据;利用多场空间耦合指标,实时输出兼具空间分辨率和动态响应的局部电流、脉冲波形、微区搅拌等参数集,实现对多通道供电与微区搅拌联动控制的闭环精细管理。
技术关键词
电沉积方法
冠状
电铸芯模
电沉积参数
耦合特征
物理
模糊控制算法
矩阵
电解液
流体流速传感器
阵列
工艺特征
空间配准算法
区域电流密度
指标
统一数据结构
局部电场强度