基于电磁-力-微磁耦合射频MEMS磁电天线芯片分析方法
申请号:CN202511013211
申请日期:2025-07-23
公开号:CN120524763B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供了基于电磁‑力‑微磁耦合射频MEMS磁电天线芯片分析方法。涉及射频微机电系统领域,该分析技术涉及多物理场仿真,基于现有的静电‑力‑静磁耦合MEMS磁电天线仿真技术,开创性地引入微磁学铁磁共振理论和全动态Maxwell方程,本技术方法可直接仿真分析新型异质结构射频MEMS磁电天线近场辐射特性。该方法包括:建立MEMS磁电天线芯片的三维几何模型,并对三维几何模型进行几何、材料参数设置,设置三维几何模型的边界条件并进行网格剖分,在传统压电模块和压磁模块耦合的基础上引入微磁学模块,从而得以构建电磁‑力‑微磁耦合方程,包括描述电磁波的Maxwell方程、描述声学效应的牛顿力学运动方程以及描述磁化动力学的LLG方程。
技术关键词
芯片分析方法
磁电天线
方程
压电模块
电磁
远场变换算法
射频微机电系统
层材料
射频天线
共振频率
磁致伸缩材料
饱和磁化强度
应力
无量纲参数
动态
异质结构
力学
仿真分析