摘要
本发明公开了一种柔性RFID电子标签及其制备方法，属于无线射频识别（RFID）技术领域，首先，柔性RFID电子标签由下至上包括离型膜、基板层、天线芯片层、封装层和面材层；离型膜为聚对苯二甲酸乙二酯离型膜；基板层的材料为改性聚酯薄膜；天线芯片层包括天线和芯片；天线通过丝网印刷将导电浆料涂覆于基板层表面，再经固化后形成；封装层的原料为热塑性聚氨酯薄膜；面材层的材料为PVC薄膜。本发明通过MXene包覆银纳米线、GO/SiO2复合封装层及TPU基板改性三重技术创新，解决了柔性电子器件在复杂形变与恶劣环境下的性能退化难题，具有显著的工业应用价值。
