一种ELQFP封装引线框架结构及其封装件

本发明提供了一种ELQFP封装引线框架结构，其降低了用于封装的打线的引线数量，使得后续封装方便可靠，进而提升集成电路封装的性能和可靠性。其特征在于，其包括：基岛，其位于中心区域、用于承载IC芯片；接地环；以及环布于接地环外围的若干内引脚；所述基岛位于所述接地环的内部中心区域、且下凹设置，若干内引脚均环布于所述接地环的外周、且每根内引脚包括有自内而外斜向布置的引脚部分，对应所述内引脚的内端设置有单环Power bar结构或/和双环Power bar结构，Power bar结构的设置需考量内引脚之间的间距和布局。