一种高过载高可靠性高压触发开关器件及其制备方法

本发明公开了一种高过载高可靠性高压触发开关器件及其制备方法，属于电子器件技术领域，采用陶瓷封装的形式将多个高压触发半导体芯片封装在密闭管壳内，多个高压触发半导体芯片利用陶瓷转接板与陶瓷管壳基板焊盘通过倒装焊接方式进行并联互连，倒装焊处用底部填充胶进行填充，焊盘通过陶瓷管壳基板引出用于后续表面贴装技术。本发明采用陶瓷转接板倒装焊接方式将多个高压触发半导体芯片进行并联互连，避免键合丝的使用，极大的提高了高压触发开关器件的电流过载能力、可靠性、散热性能以及稳定性，使用寿命长；同时，工艺制程简单、可靠，可实现规模化生产；本开关器件可从民用领域扩展到航空航天等军工领域，满足未来装备发展需求。