一种CSP封装LED的贴片装置及方法

本发明涉及LED贴片技术领域，公开了一种CSP封装LED的贴片装置及方法，贴片装置包括机架，机架上分别设置有贴片辊、加工平台和供料机构，机架的上侧固定安装有驱动箱，驱动箱的正面固定安装有中心轴，贴片辊转动安装在中心轴的表面，驱动箱带动贴片辊旋转；贴片辊的表面嵌设有若干个安装座，各安装座呈环型阵列布置在贴片辊的表面，安装座的内部滑动安装有多个贴片头。本发明提出的贴片装置，不同的安装座上的贴片头相互交错布置，贴片头拾取芯片进行贴片时，可利用贴片头进行补片贴片，满足密集贴片的使用需求，解决了现有技术不便进行小间距贴片的缺点，芯片与芯片之间的间距减小了，为后序采用CSP封装降低LED封装的尺寸提供条件。