摘要
本发明涉及半导体制造设备检测技术领域,公开了一种基于图像处理的晶舟缺陷监测方法及系统,其中,一种基于图像处理的晶舟缺陷监测方法包括:构建微型自主移动检测机器人,采集晶舟表面的衍射图案、多焦面图像序列、多光谱图像及其他多模态数据;利用相位恢复算法、焦面堆叠算法和多光谱信息融合技术进行图像处理;基于信息熵计算和观察价值评估,规划最优观察路径;对缺陷进行定量表征和风险评估;本发明突破了传统光学检测的分辨率限制,实现了纳米级缺陷的检测能力,消除了检测盲区,获取了缺陷的三维形态和多维特征信息,为晶舟质量控制提供了更精准的技术手段。