SOC芯片、桥接集成芯片及DRAM

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SOC芯片、桥接集成芯片及DRAM
申请号:CN202511024988
申请日期:2025-07-23
公开号:CN120913623A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种SOC芯片、桥接集成芯片及DRAM,涉及存储单元修复技术领域。SOC芯片用于与DRAM电连接,SOC芯片包括:第一控制电路;存储修复模块,存储修复模块分别与第一控制电路、DRAM电连接;桥接集成芯片用于分别与SOC芯片、DRAM电连接,桥接集成芯片包括:第二控制电路;存储修复模块,存储修复模块与第二控制电路电连接;存储修复模块被配置为在上电后,对DRAM的存储单元进行故障检测,并确认处于故障状态的存储单元的物理地址;基于处于故障状态的存储单元的物理地址,重新映射DRAM中处于正常状态的存储单元的物理地址,并输出至第二控制电路。本发明旨在解决DRAM中存储单元故障,导致DRAM无法有效使用的问题。
技术关键词
存储单元 DDR控制器 SOC芯片 集成芯片 控制电路 参数 故障检测 模块 接口 修复技术 信号 数据