一种用于电化学机械抛光的抛光吸附盘机构及电化学机械抛光系统

本发明公开了一种用于电化学机械抛光的抛光吸附盘机构及电化学机械抛光系统，属于半导体集成电路芯片制造技术领域，抛光吸附盘机构包括：抛光吸附盘主体，由硬质材料制成，下表面具有小于0.5mm的高度差，下表面具有吸附气孔；过渡膜，形成吸附孔洞，第一表面贴合固定于抛光吸附盘主体下表面，第二表面用于接触晶圆；于抛光吸附盘机构携带晶圆施压抛光时，过渡膜吸收高度差，使得其与晶圆表面无间隙贴合形成接触；抛光吸附盘主体下表面的高度差与过渡膜配合，在晶圆表面各处均施压，且施加在晶圆表面的压力与抛光吸附盘主体下表面高度差大小正相关。本发明抛光吸附盘通过过渡膜与晶圆表面无间隙贴合，有针对性施压抛光，晶圆表面整体去除率均匀性高。