深紫外分离式高反射封装基板

本发明涉及一种深紫外分离式高反射封装基板，属于LED封装技术领域。包括从下至上依次粘接的陶瓷基板突起共晶层、高反射材料封装腔体层以及围坝透镜固定层；陶瓷基板突起共晶层包括陶瓷基板，陶瓷基板上呈阵列形式一体成型有多个焊接突起对；高反射材料封装腔体层包括第一高反基板，第一高反基板上呈阵列形式开设有多个反射杯，反射杯与焊接突起对一一对应且反射杯位于焊接突起对外围；围坝透镜固定层包括第二高反基板，第二高反基板上上呈阵列形式开设有多个透镜安装孔，透镜安装孔与反射杯一一对应且透镜安装孔位于反射杯外围。本发明能够同时实现传统封装基板的围坝支撑功能以及对深紫外LED芯片光输出的反射增强作用。