基于三测头的大口径准平面光学元件在位轮廓检测方法

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基于三测头的大口径准平面光学元件在位轮廓检测方法
申请号:CN202511030425
申请日期:2025-07-25
公开号:CN120521534B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明涉及光学检测领域,尤其涉及一种基于三测头的大口径准平面光学元件在位轮廓检测方法,包括S1:对大口径准平面光学元件的检测点与检测路径进行规划;S2:采用三测头检测装置按照规划的检测路径对大口径准平面光学元件上分布的检测点进行逐点扫描;其中,三测头检测装置的三个激光测头发出的激光分别倾斜入射至大口径准平面光学元件的表面,形成三个测量点,同时获得三个激光测头到测量点的距离值;S3:利用三个距离值计算三个测量点的空间坐标并进行平面拟合,得到检测点的二维斜率;S4:根据每个检测点的二维斜率对大口径准平面光学元件的面形进行重构。本发明能够实现大范围镜面轮廓检测,并能提高镜面轮廓检测精度。
技术关键词
平面光学元件 轮廓检测方法 检测点 测量点 重构模型 激光 镜面 坐标 测头 大口径 规划 三角形 矩阵 平面镜 机床 工装 曲面 导轨