一种多芯集成电磁屏蔽板级封装方法及结构

本发明公开一种多芯集成电磁屏蔽板级封装方法及结构，该方法包括以下步骤：将芯片倒贴在基板载体Ⅰ上；在芯片四周形成电磁波屏蔽层；将芯片和电磁波屏蔽层进行塑封，形成塑封体；在塑封体表面键合基板载体Ⅱ，将基板载体Ⅰ去除；在芯片的垫片面制备金属线路结构；在金属线路结构上制备金属布线结构；在金属布线结构上制备金属结构；将基板载体Ⅱ去除，切成单颗封装体。本发明能布置高密度线路，完成传统封装无法实现的线路设计；能一板封装上百或几百颗大型封装体，可加工超大尺寸的封装体，能够满足越来越高的封装尺寸要求，且制作流程简单，翘曲小，成本低；大型封装体内的芯片四周设置电磁波屏蔽层，可避免芯片受到电磁波干扰，显著提高信号品质。