一种基于超景深显微镜的半球谐振子超精密磨抛表面形貌在位测量方法
申请号:CN202511039945
申请日期:2025-07-25
公开号:CN120800272A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于超景深显微镜的半球谐振子超精密磨抛表面形貌在位测量方法,涉及超精密加工技术领域,为解决现有的半球谐振子超精密磨抛表面形貌测量方法往往为离线检测方法,需要重复装夹误差,严重影响半球谐振子的加工效率和加工精度的问题。本发明方法基于集成超景深显微镜与半球谐振子超精密磨抛加工机床的在位测量系统,首先,对半球谐振子外球面表面微观形貌的测量,得到半球谐振子的外球面超景深显微镜图片集,采用子孔径拼接算法拼接重构出外球面完整表面形貌结果;然后,对半球谐振子唇口端面表面微观形貌的测量,得到半球谐振子的唇口端面超景深显微镜图片集,采用子孔径拼接算法拼接重构唇口端面表面微观形貌。
技术关键词
半球谐振子
超景深显微镜
直线运动平台
在位测量方法
表面微观形貌
拼接算法
球面
工具主轴
转台
表面形貌测量方法
重叠面积
照片
机床床身
离线检测方法
空间直角坐标系
Y轴
像素亮度值