基于微针阵列的多通路多模态植入电极及制备方法

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基于微针阵列的多通路多模态植入电极及制备方法
申请号:CN202511041746
申请日期:2025-07-28
公开号:CN120713527A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于微针阵列的多通路多模态植入电极及制备方法,属于微针电极技术领域,该电极包括:柔性基底,以柔性材料作为基材,利用丝网印刷技术制备得到,并钻取有多个微孔;微针电极,每一微针电极利用磁控溅射技术制备得到,并通过等离子体辅助化学气相沉积技术在电极表面修饰有石墨烯;其中,多个微针电极分别嵌入至柔性基底的多个微孔内。本申请通过分别制备柔性基底与微针电极,再将微针电极嵌入至柔性电极的微孔内,避免了在基底上直接微米成型的工艺难题,有效精简制备工艺流程,并通过在电极表面修饰石墨烯,提高传感性能,有效检测脑电信号和神经递质等多模态信号,进一步拓宽基于微针阵列的多通路多模态植入电极的应用场景。
技术关键词
植入电极 微针阵列 微针电极 不锈钢电极 多模态 磁控溅射技术 电极表面修饰 丝网印刷技术 气相沉积技术 柔性材料 参比电极 基底 石墨烯 检测脑电信号 聚乙烯醇缩丁醛 导电层 钉帽