一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法

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一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法
申请号:CN202511042251
申请日期:2025-07-28
公开号:CN120870815A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法,包括,随钻测井收发电路模块、差分转USB模块和PC显示模块,所述随钻测井收发电路模块通过差分SCI通讯接口或差分SPI通讯接口与差分转USB模块连接;差分转USB模块通过USB接口与PC显示模块连接;随钻测井收发电路模块包括主控板、上接收板、下接收板、上发射板和下发射板。本发明实现电路板间串行差分传输回环测试电路及方法,以一种低成本方案解决了板间差分信号调试问题,且方案具有可重复性,适用于多种串行协议。降低了随钻测井仪器电路板间调试成本,提高了电路板各系统功能联调效率,为批量生产电路板提供了一种简单有效的串行协议测试方法。
技术关键词
测试电路 SPI通讯接口 芯片 主控板 收发电路 电路板 模块 控制器 协议测试方法 信号 USB接口 模式 测井仪器 主机 界面 低成本