一种芯片三维安全封装结构及封装方法

本发明涉及一种芯片三维安全封装结构及封装方法，包括密码芯片还包括背面层、中间层和再布线层，中间层开设有倒梯形的凹槽，凹槽内设置密码芯片，靠近凹槽在中间层上设置TSV；背面层中内嵌有铜线条，铜线条呈S形均匀排布，铜线条与TSV电性连接；再布线层包括聚酰亚胺介质层和铜导线，聚酰亚胺介质层的下端面填充于凹槽内，且覆盖凹槽和密码芯片，铜导线置于聚酰亚胺介质层内，铜导线一端分别电性连接TSV和密码芯片、另一侧端穿出聚酰亚胺介质层连接有焊球，并设置封装方法。本发明通过背面层中的铜线条、中间层中的铜导体和再布线层中的铜导线构成金属布线网包裹整个芯片，实现了对芯片的三维立体安全防护，并结合封装方法解决封装难度大的问题。