一种多芯片承载结构

本申请涉及芯片技术领域，具体公开了一种多芯片承载结构，包括承载板，承载板的上表面设置有芯片块，芯片块的外表面设置有引脚，并通过引脚和承载板焊接使承载板和芯片块实现固定连接，承载板的上表面设置有防脱落组件，本发明通过防护组件在芯片在运输过程中受到碰撞或挤压时能够具有缓冲效果，防护结构可以起到缓冲和支撑的作用，吸收和分散碰撞或挤压时产生的机械应力，且具有双重缓冲效果，并在芯片产生挤压过程中会及时发出警报，便于工作人员及时发现，从而防止外力对芯片产生持续的损伤，提高芯片的使用寿命，通过防脱落组件能够对芯片进行限位，防止芯片在受到振动或冲击时从承载结构上松动。