高可靠性玻璃封装二极管及制造工艺

本发明提供一种高可靠性玻璃封装二极管及制造工艺，涉及半导体技术领域。本发明提供一种高可靠性玻璃封装二极管及制造工艺，该二极管其封装的GPG芯片为电性功能齐全具备反向耐压芯片，另外，该芯片较圆形芯片来说，其欧姆衬底层为多边形，在芯片制造过程中，多边形更容易切割；有因功能区为的上下表面均为圆形，具备圆形芯片的特性，可避免方形芯片或六边形芯片拐角电荷集中产生尖端放电，造成失效，具备较高的可靠性。同时，因为使用了具备完全电性功能的芯片，避免了OJ‑GP芯片必须使用酸洗工艺才能做出方向耐压的功能，解决了现有的OJ‑GP封装工艺在酸洗过程中会腐蚀引线的技术问题，实现保持原产品的高可靠性的性能情况下，提升生产稳定性与良率。