高可靠性芯片及其制造工艺

申请号：CN202511048011

申请日期：2025-07-29

公开号：CN120897469A

公开日期：2025-11-04

类型：发明专利

摘要

本发明提供一种高可靠性芯片及其制造工艺，涉及半导体芯片技术领域。本发明提出了一种高可靠性芯片及其制造工艺，通过在光刻时采用特制光罩，使得在后续的蚀刻、切割后，形成下台面为多边形，上台面表面为形成圆形的芯片，能够兼顾电气性能优化和生产成本。

技术关键词

透光保护膜多晶硅半导体芯片技术光罩衬底层蚀刻光刻图形多边形正三角形连线上台面圆心光刻胶基底直线