一种低杂感且双面散热的碳化硅功率模块

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一种低杂感且双面散热的碳化硅功率模块
申请号:CN202511052804
申请日期:2025-07-30
公开号:CN120565532B
公开日期:2025-10-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种新型超低杂感及双面散热的碳化硅功率模块,其包括功率模块组件,塑封体,以及双面散热组件。功率模块组件由相向对称设置的下桥组件和上桥组件通过钼块连接构成。在工作时上桥臂和下桥臂中的杂散电感相互抵消,降低模块整体的杂散电感。所述功率模块组件通过两个双面散热组件分为上下层散热水道,从而双倍增加冷却液和模块的接触面积,提高模块的散热能力,有效地降低碳化硅模块的最大结温,提高碳化硅模块的工作效率。通过将小面积、分布更密的散热柱设置在高热量的芯片的底部,而低热量区设置面积大但数量少的散热柱,根据芯片的设置对散热柱进行合理排布,避免局部冷却液过度升温影响整体换热效率,从而保证整体散热效果。
技术关键词
碳化硅功率模块 功率模块组件 散热柱 DBC板 双面 散热组件 铜排 信号端子 陶瓷 芯片 绝缘垫片 冷却液 负极 底座 成形 整体散热 上下层 电感