具抗眩光特性的球栅阵列封装影像传感器模块

本申请涉及电子设备技术领域，本申请提供一种具抗眩光特性的球栅阵列封装影像传感器模块，球栅阵列封装影像传感器模块包括基板、影像感测芯片、导线、盖板及阻胶体。其中，影像感测芯片的上表面边缘与盖板之间设置光学密度（OD）大于或等于2的阻胶体，且阻胶体掺入体积百分比大于20%、平均粒径小于50微米的填充物，经由紫外光与热的双重固化工艺，或纯热固化工艺形成，本申请能有效改善眩光问题，进而提升影像感测模块的影像质量与制造良率。