一种覆铜层布线分布的有限差分热阻网络建模方法及系统

本发明属于印制电路板热仿真技术领域，公开了一种覆铜层布线分布的有限差分热阻网络建模方法及系统。该方法包括：得到覆铜率矩阵；采用线性加权平均法计算网格化区域图像信息的铜层等效导热系数，基于等效串、并联导热模型计算网格化区域的多层PCB各向异性等效导热系数，完成PCB单层与多层传热建模；构建热阻网络模型；采用有限差分方法对构建的热阻网络模型的热阻网络节点进行差分求解，构建有限差分热阻网络模型，获得热阻网络节点温度分布情况。本发明可以显著提升对铜层局部热扩散能力的表征精度，突破传统方法将覆铜层简化为均质材料的局限性，使计算结果更加贴近于详细模型的仿真结果。