芯片测试用浮动装置

本发明属于浮动装置技术领域，公开了一种芯片测试用浮动装置。该芯片测试用浮动装置包括压接组件和浮动组件。压接组件用于压测电子组件，浮动组件包括限位件、弹性筒体和外壳体，外壳体能够安装于分选机；弹性筒体设置于外壳体内，弹性筒体能够沿其长度方向被拉伸和压缩；弹性筒体的一端开口与外壳体密封连接，另一端开口与限位件密封连接，外壳体的内壁、弹性筒体的内侧壁和限位件背离压接组件的一侧形成密闭腔室，密闭腔室用于容纳气体，限位件滑动位于外壳体内；限位件背离弹性筒体的一侧与压接组件连接。芯片测试用浮动装置气体能耗小且芯片无污染；对芯片损坏性小且对芯片压测力的控制精度高。