一种芯片封装方法及结构

本发明公开了一种芯片封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在基板上设临时键合层；在临时键合层上设重布线结构；在裸硅上贴装芯片；将芯片与重布线结构键合；去除裸硅；对芯片表面除杂；填充芯片与重布线结构之间的缝隙；形成塑封体；对塑封体进行研磨，露出芯片，去除基板和临时键合层，露出解键合基板面，重新在解键合基板面通过光刻工艺形成金属焊盘；形成导电结构。本发明将裸硅与基板通过Mark标记对准直接整面键合，显著提高贴片精度，确保芯片能够准确地安装在预定位置上，增强封装可靠性；裸硅与基板的直接键合提供更稳定的机械支撑和电气连接，减少芯片在封装过程中可能出现的位移、松动等问题，提高半导体封装的可靠性和稳定性。