一种融合多层子孔径分解与分区重建后向投影目标感知成像方法
申请号:CN202511060180
申请日期:2025-07-30
公开号:CN120871134A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种融合多层子孔径分解与分区重建后向投影目标感知成像方法,通过对预先获取的全孔径回波数据进行子孔径划分,得到多个子孔径对应的回波数据;分别对每个子孔径对应的回波数据进行后向投影重建,得到对应的多个子孔径成像结果;并对多个子孔径成像结果进行叠加,得到置信度热图;基于预设感兴趣区域提取规则,从置信度热图中提取多个初始感兴趣区域;对多个初始感兴趣区域进行连通域分析,得到多个目标区域;基于多个目标区域进行图像重建,得到包含目标对象的目标图像。本发明避免了大量非目标区域也被无差别处理的计算冗余问题,显著提升了成像效率与目标检测精度。
技术关键词
成像方法
感兴趣区域提取
置信度阈值
图像重建
回波
分区
对象
雷达
数据
标定算法
冗余
轨迹
脉冲
像素点
波长
因子