摘要
本发明涉及芯片技术领域,公开了一种工程级板卡的生成方法、装置、板卡、介质及产品。该方法包括:获取初始板卡中各知识产权核对应的健康状态,并获取各知识产权核之间的依赖关系;根据各知识产权核对应的健康状态,以及各知识产权核之间的依赖关系,对各知识产权核进行连带剪裁,获取各知识产权核对应的工作状态;根据各知识产权核对应的工作状态,获取各测试用例对应的目标结果,并在根据各测试用例对应的目标结果,检测到初始板卡对应的筛测结果为通过筛测时,将初始板卡确定为工程级板卡。本实施例的方案,可以实现对缺陷芯片的有效利用,并可以在避免资源浪费的同时,加快产品研发进度。