一种基于喷墨阀装置的晶圆喷胶方法

本发明提供一种基于喷墨阀装置的晶圆喷胶方法，涉及喷胶技术领域，通过目标重量与喷墨阀装置全部运行所喷出的重量比值获得抽点比例，并且根据抽点比例以及设定抽点规则进行抽点，从而控制喷墨阀装置的喷头抽点式喷胶，达到裸芯片的目标重量的同时，高精度、高效率的晶圆喷胶，确保胶水在贴合时能均匀覆盖裸芯片四周，提升喷胶、贴合的精度。