氧化镓硅基集成日盲紫外图像传感器及其制备方法

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氧化镓硅基集成日盲紫外图像传感器及其制备方法
申请号:CN202511064040
申请日期:2025-07-31
公开号:CN120568879B
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明涉及光电探测器技术领域,公开了一种氧化镓硅基集成日盲紫外图像传感器及其制备方法。氧化镓硅基集成日盲紫外图像传感器的制备方法,包括以下步骤:S100、制备硅基底电极;S200、在硅基底电极的像素区的电极上磁控溅射沉积氧化镓薄膜,以实现低温、无衬底选择性地生长氧化镓薄膜,得到器件;S300、器件进行真空退火处理,以提升器件光电探测性能;S400、在器件上电子束蒸发镀制薄层电极;S500、在器件上旋涂紫外光刻胶,利用无掩膜光刻和电子束蒸发镀膜技术,制备跨像素对齐的导电栅线;S600、利用去胶液剥离多余金属部分,暴露出透明顶电极,制得氧化镓硅基集成日盲紫外图像传感器。
技术关键词
日盲紫外 图像传感器 氧化镓薄膜 电子束蒸发镀膜技术 紫外光刻胶 电子束蒸发镀膜机 电极 双层光刻胶 磁控溅射沉积 无掩膜光刻 紫外光刻机 真空退火 像素 去胶液 芯片 三维互连结构 光电探测器技术 无掩膜直写 磁控溅射镀膜机 电流