基于移动场的磨料水射流研磨的耦合模拟和评判方法

本发明涉及退役光伏回收技术领域，尤其是涉及基于移动场的磨料水射流研磨的耦合模拟和评判方法，包括如下操作步骤：S1、设置模拟实验数据，实验数据包括圆形水射流出口面的直径、EVA封装材料的长方体固体域的大小、水射流出口面至EVA封装材料上表面的间距、水射流出口的射流速度和移动速度、磨料的浓度，以及水射流出口面与EVA封装材料上表面形成的角度；使用时，该方法既拥有了SPH法在涉及大变形、破碎和飞溅等现象的模拟优势，又具有FEM法的计算效率与精度；通过LS‑DYNA模拟计算水射流对EVA封装材料的研磨去除效果，对模拟结果建立了有关研磨质量比、研磨形貌以及研磨深度和广度的评判标准，优化移动磨料水射流的研磨参数。