便于上板耐压隔离的加厚QFN封装管脚封装制备方法

本发明公开了一种便于上板耐压隔离的加厚QFN封装管脚封装制备方法，包括如下步骤：S1、将每个芯片固定在基板上；基板的多个引脚包括每个加固引脚和2n个第一类引脚，2n个第一类引脚采用等间距排列；S2、将每个芯片均分别通过对应的焊线在经由装片胶后连接到各自对应的第一类引脚；利用第二塑封料进行包封；S3、将包封后的每个第一类引脚的外露管脚均进行镀厚；将每个经过镀厚的第一类引脚与PCB板连接，利用Underfill胶填充空隙，完成制备。本发明将外露引脚镀厚，使成品芯片连PCB后就会与PCB板的焊盘有一定高度差，可进行Underfill底填，不再使用空气隔离，有效提升隔离耐压能力，也可以实现产品轻薄化。