一种双面埋线印制电路板的制作方法

本发明公开了一种双面埋线印制电路板的制作方法，包括步骤：内层加工;绝缘层压合;导通孔制作;使用贴膜的方式，将感光绝缘层贴覆在板件表面;利用图形转移技术，将线路图案转移到绝缘层上，不需要的部分使用显影去除，然后使用加热固化的方式，完全固化绝缘层;利用化学沉铜或溅射铜方式，在板件的表面制作一层薄铜导通层;贴膜:将线路干膜贴覆在板件表面;利用图形转移技术再次将图案转移到干膜上;利用电镀将图形区域填充，直至绝缘层填充满，形成埋线结构;去膜;蚀刻，最终完成埋线印制电路板的制作。本发明制作的埋线电路板，从双面进行加工，可以制作双面的埋线结构，生产周期缩短，且由于芯板存在，板件机械强度好，不易产生翘曲。