一种屏蔽结构与射频芯片封装器件及电子设备

本发明提出一种屏蔽结构与射频芯片封装器件及电子设备，射频芯片封装器件包括芯片表贴载板、芯片以及屏蔽结构，屏蔽结构包括盖状结构的屏蔽罩和部署于屏蔽罩的盖板外侧的屏蔽层；屏蔽罩的侧壁中设置有间隔排布的金属化屏蔽孔，屏蔽孔的一端与屏蔽层导通，屏蔽孔的另一端与芯片表贴载板的地平面导通；芯片部署于屏蔽罩与芯片表贴载板之间的空心腔体内。通过金属化屏蔽孔将屏蔽层与芯片表贴载板的地平面互联，从而形成对于干扰信号进行屏蔽的等效屏蔽腔体，屏蔽结构具有重量小、加工成本低等特点，并且不容易出现缝隙和空洞，避免出现屏蔽性下降的问题，从而保障电磁屏蔽效果。