一种气流传感器测试结构及其封装方法、封装结构

本发明涉及一种气流传感器测试结构及其封装方法、封装结构，气流传感器晶圆的每个芯片单元均由层叠设置的基底(1)、振膜(2)和背板构成，所述基底(1)具有沿其厚度方向上贯通的背腔(42)，在所述基底(1)的底部上面设置有开槽(10)，所述开槽(10)穿过所述基底(1)和所述背腔(42)，所述开槽(10)用于在所述背腔(42)与气流传感器之外的空间建立连续的空气流动路径。封装时，利用硅胶将气流传感器芯片固定在封装基板上，气流传感器芯片外部安装封装外壳，将硅胶填满所述开槽(10)，实现对开槽(10)的堵塞密封。本发明既能满足测试晶圆上每颗管芯的需求，又不会增加生产成本，并且能够有效避免晶圆碎裂的风险。