摘要
本发明涉及半导体制造虚拟仿真技术领域，公开了一种模拟硬件通信协议的方法及系统。该方案通过消息队列（如MQ）实现AMHS服务与机台服务的异步解耦通信，替代传统硬件并行I/O交互方式。核心包括：定义多位信号打包的协议格式（如16位二进制数），将VALID、CS_0等信号编码为单条序列消息（如十六进制"4030"）；维护预定义sequence列表（索引对应通信步骤）及最新序列状态；接收新消息时校验其是否匹配预期序列，匹配则更新状态推进流程，否则拒绝并重置。系统包含AMHS服务、机台服务、消息队列组件、存储模块及校验模块。本发明解决了虚拟场景中服务依赖、带宽浪费及序列校验复杂问题，显著提升仿真效率和逼真度，适用于半导体FAB厂AMHS与机台的交互模拟。
