摘要
本申请公开了一种柔性电路板的封装结构及制造方法，该封装结构包括：柔性电路板，具有输入端和输出端；芯片，设置于柔性电路板上；其中，柔性电路板的至少部分输入端通过输入走线与芯片相连，芯片通过输出走线与对应的输出端相连，柔性电路板上还设置有电容，电容与多个输入走线中的选定线并联，电容的一端与选定线相连，电容的另一端接地。通过在输入走线中选取特定的选定线，并为选定线并联电容的方案设计，能够有效稳定输入电流，抑制电流瞬态冲击，防止瞬间电流过大导致的局部过热和短路风险，提高了电路工作的稳定性和可靠性。双面导电层配合导电通道（Cu Filled Micro Via）的散热结构，实现了高效的热传导和散发，有效降低了该封装结构的温度。
