一种含氮杂环芳香族二胺单体、聚酰亚胺及其制备方法和应用
申请号:CN202511081820
申请日期:2025-08-04
公开号:CN120923419A
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种含氮杂环芳香族二胺单体、聚酰亚胺及其制备方法和应用,所述含氮杂环芳香族二胺单体具有如式(I)~式(IV)中任一项所示的结构,本发明的含氮杂环的二胺单体能够与二酐共聚得到聚酰亚胺薄膜,在该聚酰亚胺薄膜的制备中热亚胺化温度由350℃降至180℃,提升了聚酰亚胺薄膜与基底之间的剥离强度,能够很好的满足晶圆级封装对聚酰亚胺材料的需要,并能保持较好的热力学性能,提高封装的可靠性,在倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装中有良好的应用前景。
技术关键词
聚酰亚胺前体溶液
芳香族二胺单体
聚酰亚胺薄膜
聚酰胺酸
杂环
芳基
倒装芯片球栅阵列
聚酰亚胺树脂
聚酰亚胺材料
晶圆级封装
氨基
集成电路芯片
单键
二甲基乙酰胺
保温
直链
铜箔表面
巯乙基
LED芯片