一种板级多芯片模块堆叠结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种板级多芯片模块堆叠结构及封装方法。芯片组包含若干以阶梯状错位堆叠的芯片，芯片正面朝向基板，芯片正面露出的阶梯位置和芯片组旁侧设有垂直引线的一端，垂直引线的另一端连接互连结构，芯片和垂直引线外侧设有环氧树脂填充层，若干芯片和垂直引线被环氧树脂填充层包裹，最底部的封装模块通过互连结构键合基板上端，最底部封装模块上端的封装模块逐层水平旋转180°垂直堆叠，上层相邻封装模块的互连结构键合其下层封装模块的垂直引线。现有技术相比，减少工艺步骤，缩短单模块制备时间，降低缺陷率与制造成本，模块间的垂直连接与立体布局缩短了芯片互连距离，提升了信号传输性能与结构稳定性。