一种三维芯片堆叠器件及其制备方法

本申请提供一种三维芯片堆叠器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括依次堆叠设置的多层三维叠层扇出封装器件；三维叠层扇出封装器件包括预支撑电连接架以及在由预支撑电连接架界定出的芯片容置区域内堆叠的至少一层第一芯片和至少一层第二芯片，第一芯片的功能面和第二芯片的功能面朝向相反，包封层对第一芯片、第二芯片和预支撑电连接架包封；相邻两层三维叠层扇出封装器件电连接，且多层三维叠层扇出封装器件的正投影重叠。三维芯片堆叠器件及其制备方法，能够多层三维叠层扇出封装器件堆叠，有效扩容器件的容量，翘曲小，实现PoP封装。