一种基于晶圆键合的全彩micro-LED显示器件制备方法

本公开属于显示器件技术领域，涉及一种基于晶圆键合的全彩micro‑LED显示器件制备方法，包括：制备至少一个micro‑LED晶圆，其包含与驱动基板部分或全部像素排布位置相对应的micro‑LED；同一所述micro‑LED晶圆上的micro‑LED颜色相同；在排布位置相对应的micro‑LED和像素的电极上制备键合结构；将各所述micro‑LED晶圆上的micro‑LED与驱动基板上的像素键合，并将micro‑LED从micro‑LED晶圆上剥离。本公开通过制备与驱动基板像素参数相匹配的芯片，可直接键合晶圆上的芯片至驱动基板，而无需借助COC（中间载板）的巨量转移过程。相较于现有的巨量转移与键合工艺，减少了对大型和成本高昂设备的依赖，同时能够直接获得RGB三原色并进行本征色彩转换，降低了micro‑LED的生产成本。