摘要
本发明公开了一种便于调控温度的芯片测试装置,涉及芯片测试技术领域,包括底板和测试组件;底板:下侧固定有连接框架,所述连接框架上侧的后端固定有支撑框架,所述支撑框架的上侧安装有蓄水组件,所述蓄水组件的内部安装有水循环组件,所述蓄水组件的右侧安装有散热组件,所述支撑框架的前后两侧安装有两个相对应的支撑组件,所述蓄水组件的下侧安装有密封组件,所述密封组件的内部安装有紧固组件;测试组件:包含支撑板、支撑条、电机、连接块、测试座、导电探针板和芯片本体,所述底板上侧的中部固定有均匀分布的支撑板,能够实现高效精确的温度调控、增强密封稳定性、强化芯片紧固机制并提高测试分拣自动化程度。