一种多芯片封装结构及其封装方法

本发明公开了一种多芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，包括安装座，所述安装座的上侧固定连接有封装框，所述封装框的内侧固定连接有分隔板，所述分隔板的上侧设置有上封盖，所述上封盖的下侧固定连接有卡块，所述安装座的上侧设置有多个芯片主体，所述芯片主体的上侧设置有散热片，所述芯片主体的外侧设置有稳固单元，所述稳固单元包括多个安装槽。该多芯片封装结构，通过设置有安装座、封装框、芯片主体、引脚接触块、分支块、散热块、螺杆，方便转动螺杆，控制多个分支块上的散热块向芯片主体靠近并下压引脚，使芯片主体快速安装在安装座上，减少工作人员焊接引脚的工作量，操作简单。