摘要
本公开实施例提供了一种芯片阵列、波束控制阵列、从芯片阵列、从芯片,芯片阵列包括:主芯片;至少一个从芯片链,从芯片链包括级联的多个从芯片,从芯片包括移位寄存器;主芯片向从芯片链输出数据帧链;数据帧链的数据在从芯片链中逐级传递;数据帧链包括串行的多个数据帧,数据帧的顺序匹配从芯片的排列顺序;主芯片使能所有的从芯片进行统一解析。主芯片还包括数据回读端;末级从芯片和至少一个非末级从芯片包括逻辑单元和三态门;逻辑单元接收第二控制信号和使能信号,第二控制信号用于表示从芯片是否为末级从芯片;使能信号用于控制三态门是否向数据回读端输出数据。本公开能够提升主芯片控制的从芯片的数量。