一种EML芯片性能及TEC的ACR联合测试方法

本发明公开了一种EML芯片性能及TEC的ACR联合测试方法，包括设计一种载座工装，所述载座工装包括底座、夹持块A、夹持块B、pogo探针夹持治具及基本螺母及弹簧配件，使其可以夹持BOX器件，以便测试PD在自由空间内正常测试，完成生产；还包括设计一种基于四线法的pogo探针，将铝线拨去绝缘表皮后，把裸露铝线环绕pogo探针头部，之后使用锡连接两部分，以上为Sense端焊接过程，之后将pogo探针插入探套筒中就可以完成ACR测试正极或负极组装，同理制作另一级。本发明提高了EML芯片基于BOX封装器件发散光测试效率，降低了TEC的ACR测试和EML性能测试的成本，提高了ACR测试精准度，降低测试误差。