一种半桥模块的叠装结构及其制造工艺

本发明公开了一种半桥模块的叠装结构及其制造工艺，该半桥模块包含第一芯片组和第二芯片组，两组芯片在同一平面内分别沿圆心一致、半径不同的外圆形和内圆形均匀排列，且彼此交错。两组芯片通过与上下两块圆形覆铜陶瓷板互连，实现半桥电路拓扑。半桥模块的制造工艺中介绍了覆铜陶瓷板与芯片互连面的金属层图形设计。本发明的模块结构和制造工艺能够减小半桥模块的寄生电感，同时提高半桥模块的散热效率，保证工况下模块的工作可靠性。