一种发光芯片生产检测方法及系统

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种发光芯片生产检测方法及系统，所述方法包括：获取发光芯片当前工艺参数对应的生产参数，根据生产参数绘制生产参数变化曲线，计算生产参数变化曲线的波动参数；获取各生产参数变化曲线的生产参数类型，根据生产参数类型筛选出对应生产参数变化曲线中的异常数据点，根据全部异常数据点计算异常参数；统计全部生产参数变化曲线的波动参数，根据全部生产参数变化曲线的波动参数结合异常参数确定生产质量评估值；根据生产质量评估值确定发光芯片的生产状态，根据发光芯片的生产状态调整工艺参数。本发明能够在生产过程中实时检测发光芯片的生产状态，有效提升了发光芯片的良品率。