一种表征碳化硅MOSFET分立器件封装老化的测量方法及装置
申请号:CN202511098797
申请日期:2025-08-06
公开号:CN120971920A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种表征碳化硅MOSFET分立器件封装老化的测量方法及装置,涉及半导体工况安全检测技术领域。本发明方法通过负载电流的电参数来表征键合线退化情况,无需改变器件原本的工作状态,通过测量电流的工具监测电路中的负载电流,与使用本发明提供的计算方法得到的负载电流作对比,两者差值的大小可以用来表征键合线退化的程度。同时,负载电流的的两个电参数任意改变都能实现本发明想要实现的功能,只要这两个参数与结温和负载电流都相关,就能够实现该功能。
技术关键词
分立器件
电流
键合线
表达式
碳化硅
数学模型
测量方法
监测电路
模块
参数
计算机
处理器
计算方法
可读存储介质
校准
存储器
电子设备
半导体
指令