基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统及方法

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基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统及方法
申请号:CN202511099700
申请日期:2025-08-07
公开号:CN120609808B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统及方法,属于激光与材料相互作用检测技术领域。基于损伤等离子体谱信息的CMOS相机损伤感知系统,包括激光源模块、光学模块、CMOS探测器模块、等离子体光谱采集模块、激光和光谱信号同步控制模块、数据处理与模型构建模块、热成像系统、定位与调节装置。本发明通过激光诱导CMOS靶面产生等离子体,并结合高分辨率光谱采集与热成像同步监测,实现了对损伤过程的实时、非接触式精准感知;利用分光棱镜和光纤的高效信号耦合,确保了等离子体光谱的快速捕获与传输,同时通过高速数据采集卡和计算机模型构建,实现了光谱特征与热成像数据的多模态融合分析,提升了损伤评估的精度和可靠性。
技术关键词
CMOS探测器 激光源模块 高速数据采集卡 同步控制模块 感知系统 热成像系统 分光棱镜 光学模块 相机 计算机 表面测量仪 误差修正模型 消除噪声干扰 迭代优化算法 材料相互作用 旋转支架 光纤
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