摘要
本发明涉及电子元件检测技术领域,具体为基于表面状态图像提取的IC载板检测方法,包括以下步骤:获取灰度图像,分析结构参数,提取梯度特征,检测边界扰动,整合图像,计算异常评分,识别缺陷位置区域,提取特征,输出识别结果。本发明中,通过分析灰度图像中焊盘结构参数,计算边缘线段、中心坐标与间距,构建二维坐标系,使区域定位基准更具几何一致性,坐标映射结合梯度方向变化频次与连续聚集点,提升边界扰动识别精度,基于扰动区域执行图像划分,有效规避非功能区域混杂,区域灰度统计后引入聚类与概率模型,构建偏离评分机制,精确识别灰度特征异常,提升小幅度、低对比度缺陷的判别能力,增强特征检测的选择性与目标聚焦性。