基于虚拟现实的芯片塑封工艺仿真系统及方法

本发明提供了一种基于虚拟现实的芯片塑封工艺仿真系统及方法，包括：模型构建模块、场景整合模块和行为交互模块；模型构建模块，用于建立芯片塑封工艺相关的三维模型；其中，三维模型包括：设备模型、场景模型和角色模型；场景整合模块，用于基于Unity引擎对三维模型进行渲染，得到芯片塑封工艺的虚拟场景；行为交互模块，用于响应于使用者针对虚拟场景的操作，对芯片塑封工艺的操作流程进行仿真模拟。本发明提升了从业人员在进入产线实习之前对操作流程的了解，降低了新从业人员在产线上出现问题的可能性。