多相界面粘附器及其制备方法与跨介质的目标转运系统

本发明属于半导体加工设备领域，具体涉及一种多相界面粘附器及其制备方法与跨介质的目标转运系统。多相界面粘附器包括粘附盘和注气装置；粘附盘底部为光滑平面且盘身中央设置一个贯穿顶面与底面的通孔；粘附盘的底面设置有沿中心向外逐层间隔分布的多条环形的微槽；粘附盘底面的微槽表面为疏液界面，微槽间区域呈亲液界面；注气装置的出气口沿粘附盘顶部与通孔连通。在粘附盘表面沾有指定液相介质的状态下，将粘附盘与目标物的表面贴合，并施加指定大小的微压力以完成粘附；在粘附状态下，通过注气装置向通孔注气以使得目标物与粘附盘脱离。本发明方案具有响应速度快、可靠性高、可重复性好、易于操作的优势，因而具备广阔的应用前景。